Awaliadi, - (2019) Kualitas Fisik Wafer Ransum Komplit Sapi Bali Berbahan Tepung Daun Pepaya (Carica Papaya.L) dengan Penambahan Bahan Perekat yang Berbeda. Skripsi thesis, Universitas Islam Negeri Sultan Syarif Kasim Riau.

	Text Skripsi Awaliadi Tanpa Pembahasan (11481104492).pdf Download (4MB)
	Text (BAB IV) Bab IV (Pembahasan Awaliadi (11481104492).pdf - Published Version Restricted to Repository staff only Download (1MB)

Abstract

Awaliadi (11481104492) Di bawah bimbingan Dewi Febrina dan Anwar Efendi Harahap Wafer adalah pakan sumber serat alami dalam proses pembuatannya mengalami pemadatan dengan tekanan dan pemanasan. Penggunaan daun pepaya dan bahan perekat dalam pembuatan wafer diharapkan mampu memperbaiki kualitas fisik wafer. Tujuan dari penelitian ini untuk memanfaatkan tepung daun pepaya sebagai pakan alternatif dalam meningkatkan kualitas dan sifat fisik wafer. Penelitian ini telah dilaksanakan pada bulan April sampai Mei 2019 di Laboratorium Agrostologi dan Ilmu Tanah Fakultas Pertanian dan Peternakan Universitas Islam Negeri Sultan Syarif Kasim Riau. Penelitian ini menggunakan Rancangan Acak Lengkap (RAL) terdiri 4 perlakuan; yakni Tanpa penambahan bahan perekat (R1), Penambahan perekat tepung gaplek (R2), Penambahan perekat tepung tapioka (R3) dan Penambahan perekat onggok (R4) dengan masing-masing 5 ulangan. Parameter yang diukur adalah tekstur, warna, aroma, kerapatan (g/cm2), dan daya serap air (%). Penambahan beberapa bahan perekat dalam wafer ransum komplit dapat mempertahankan sifat fisik wafer ransum komplit. Hasil penelitian menunjukkan penambahan bahan perekat terbaik adalah tepung tapioka, karena dengan tekstur wafer kasar dan padat (3,39), warna coklat tua (3,16), aroma khas wafer (3,18), sangat rapat (0,49) g/cm2 dan lama menyerap air (4,18%).

Actions (login required)

View Item